以后地位：半导体晶圆要赢物联网，特别制程工艺是要害
物联网使用将引领新一波制程技能开展风潮。因应物联网和穿着式安装使用需求，IC制造商继续在低功耗、感测器和体系级封装(SiP)等技能开展上加紧结构，因而不但安慰逻辑制程不停演进，亦动员巨大特别制程需求。
工研院产经中心(IEK)体系IC与制程研讨员陈婉仪表现，物联网商机继续发热，环球穿着式、物联网和大数据使用需求升温，连带推进半导体财产不停精进。为了到达高传输效能、材料处置才能以及极低功耗的特征，很多IC制造商的制程技能开展战略渐渐转为逻辑和特别制程并进，使用成熟制程技能推进特别制程开展，乃至将8寸晶圆特别制程转移至12寸晶圆，以进步产能使用率并低落本钱。
现在已有很多晶圆代工场商走向20奈米(nm)以下制程技能，台积电起首于2014年景为第一家量产20奈米制程技能晶片的晶圆代工场，并于同年第三和第四序拥有亮眼营收。2015年，该公司则迈入16/14奈米量产结构。
在台积电领军下，台湾IC制造业已于2014年跨入20奈米制程，整年产值达新台币1兆1，731亿元，年景长17.7%，创下积年新高。陈婉仪进一步指出，相机晶片、蓝牙模组、多媒体处置器和快闪影象体等伶俐型手机的需求已成为动员半导体财产发展的紧张驱动力，加上高阶旗舰伶俐型手机相干元件和处置器的导入，台湾IC制造业将仍沾恩于举动安装市场发展动员，预期2015年产值将达新台币1兆2，964亿元，年景长10.5%。
逻辑制程技能已逾越影象体制程技能，成为抢先技能目标，因而台积电继续提拔16奈米良率，同时勉力研发10奈米制程；三星(Samsung)则受权格罗方德(GlobalFoundries)制程；别的，联电也参加IBM同盟，抢攻14奈米和10奈米以下制程。
但是，先辈制程的研发本钱和设置装备摆设本钱越来越高，晶圆代工场数目增加，将进一步使得IC财产生态链重整。举例来说，迈入16/14奈米和以下节点时，初估建厂和设置装备摆设质料研发之投资本钱高达200亿美元；别的，遭到设计庞大度、产品研发周期等要素的影响，晶圆代工场在产品制程范例大将遭到限定，因而IC设计业者和晶圆代工场合作无懈[hé zuò wú xiè]构成长处互惠的整合形式，将是超过此高门槛的解套办法。
陈婉仪指出，半导体业者赶搭物联网商机不克不及以寻求先辈制造为独一目的，更紧张的是拓展技能产能，尤其下一波物联网市场，磨练的不是制程技能的推进，而是制程庞大度、弹性度和整合才能。
将来的研发、设置装备摆设付出势必因尺寸微缩而进步，半导体厂商应掌握好质料特征和新电晶体布局；别的，在设置装备摆设方面，也须切合良率和消费速率等经济效益，进而进步在物联网市场的竞争力。
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